日本 JFE FiDiCa H 系列高分解能膜厚分布测量装置介绍

日本 JFE FiDiCa H 系列高分解能膜厚分布测量装置（FDC-H1510），是专为半导体工艺开发的桌面型高精度膜厚检测设备，支持晶圆全面扫描与局部高分辨率测量，为薄膜工艺质量管控提供可靠数据支持。

设备测量膜厚范围为 100 纳米～10 微米，适配多种半导体薄膜材料。支持 6 英寸晶圆全面测量（约 150mm）与局部区域（约 3mm 角）高分辨率检测，空间分辨率约 5 微米，可清晰呈现晶圆图案区域的膜厚分布细节。单晶圆测量点数约 20 万点，局部测量仅需约 30 秒，全面测量约 10 分钟，兼顾检测效率与细节分析。

装置采用桌面型紧凑设计，尺寸为 W500×D620×H280 毫米，便于实验室或研发环境部署。重复再现性优异，3σ<1.0 纳米（1μm SiO₂膜条件下），确保测量数据的稳定性与可靠性。设备可清晰呈现晶圆表面膜厚均匀性，助力工艺优化与缺陷分析，广泛应用于设备图案上的膜厚分布测量等场景。

凭借高分辨率检测、局部 / 全面双模式、桌面型紧凑设计与高精度数据输出的优势，JFE FiDiCa H 系列成为半导体晶圆膜厚分布检测的理想设备，助力企业提升工艺控制精度与产品良率。