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日本 JFE FiDiCa S 系列膜厚分布测量装置介绍

日本 JFE FiDiCa S 系列膜厚分布测量装置,是专为半导体与薄膜工艺设计的量产级高速膜厚检测设备,支持从薄膜到极厚膜的宽量程测量,适配从研发到缺陷检查的全流程应用。
系列包含三种核心型号,覆盖不同膜厚需求:
  • 薄膜型号:测量范围 50nm~20μm,约 400 万点 / 次,空间分辨率约 50~150μm。

  • 厚膜型号:测量范围 1μm~100μm,约 150 万点 / 次,空间分辨率约 80~250μm。

  • 极厚膜型号:测量范围 20μm~800μm,约 100 万点 / 次,空间分辨率约 100~300μm。

设备支持 4~12 英寸晶圆及 A4 尺寸样品检测,单晶圆测量速度控制在 2 分钟以内,高效完成全片扫描。重复再现性优异,薄膜 / 厚膜型号 3σ<1.0nm(1μm SiO₂膜条件下),极厚膜型号 3σ<10nm,确保数据稳定性。装置尺寸约 W810×D820~880×H2000 毫米,适配大规模生产环境部署。
装置可检测 SiO₂膜、溅射膜、抗蚀剂、液膜、油膜、涂层膜等多种薄膜,以及晶圆、PET 薄膜、玻璃等基板材料的膜厚分布,通过直观的彩色分布图呈现膜厚均匀性,助力工艺优化与缺陷分析。
凭借高速测量、多量程兼容、量产级适配与高精度数据输出的优势,JFE FiDiCa S 系列成为半导体与薄膜工艺膜厚分布检测的理想设备,助力企业提升生产效率与产品良率。


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