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桌面数显式电解研磨装置的特点MS-2100
是一款专为弱酸性电解液设计的桌面数显式电解研磨装置，适用于不锈钢、铜合金、镍合金等金属的镜面抛光与精密表面处理。以下从技术原理、结构特点、应用案例和市场信息四个方面进行系统介绍。
一、技术原理
- 弱酸性电解液体系
MS-2100 采用磷酸-硫酸系电解液（pH ≈ 2-3），避免了传统高氯酸或铬酸体系的毒性与强腐蚀性，符合绿色制造趋势。电解过程中，工件作为阳极，在恒定电压或电流作用下发生阳极溶解，表面微观凸起优先溶解，从而实现整平与镜面化。 - 数显恒压/恒流控制
装置内置高精度直流电源（0-60 V / 0-20 A），电压分辨率达 0.01 V，电流分辨率达 0.001 A，可设定时间 0-99 h，自动关断，确保工艺重复性。
二、结构特点
- 桌面紧凑设计
整机尺寸 W215 × D507 × H460 mm，重量约 10 kg，可放置于普通实验台； - 快换式样品罩
标配 φ10 / 15 / 20 mm 三种聚四氟乙烯样品罩，5 秒完成切换，适配不同直径试样； - 内置磁力搅拌与温控
磁力搅拌子确保电解液浓度与温度均匀；外接冷水机或自来水可实现 20-60 ℃ 恒温控制，避免过热导致表面粗糙化； - 弱酸性专用 PTFE 电解槽
槽体容量 300-1000 mL，耐磷酸-硫酸腐蚀，清洗时只需清水冲洗 + 中性清洗剂擦拭，维护简便。
三、应用案例
- 不锈钢食品设备焊缝镜面抛光
- 工件：SUS304 50 × 15 mm 试片
- 条件：180 mL 磷酸-硫酸电解液，60 ℃，3 V，3 min
- 结果：60° 光泽度从 151 提升至 500 以上，表面均匀镜面，无蚀坑；
- 铜合金散热片
- 要求：去除刀痕，Ra ≤ 0.1 µm
- 工艺：20 V，25 ℃，2 min，金刚石套抛光
- 结果：Ra 0.08 µm，尺寸变化 < 2 µm，满足后续真空钎焊要求；
- 镍合金薄箔（0.1 mm）
- 采用低电压 1 V + 低温 15 ℃，避免过溶解，实现无应力镜面。
四、市场与维护
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